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國立臺北科技大學 工業工程與管理系 黃乾怡所指導 王秉森的 高置件良率之焊墊幾何尺寸設計準則建立 （2019），提出SMT 雷 射 鋼板關鍵因素是什麼，來自於錫膏印刷製程、系統級封裝、田口參數設計、表面黏著技術、多品質參數設計。
而第二篇論文國立臺北科技大學 工業工程與管理系 黃乾怡所指導 陳辰明的 接點保護錫膏印刷製程參數優化 （2019），提出因為有 表面黏著技術、錫膏印刷製程、接點保護錫膏、田口參數設計、環境應力測試的重點而找出了 SMT 雷 射 鋼板的解答。
高置件良率之焊墊幾何尺寸設計準則建立
為了解決SMT 雷 射 鋼板 的問題，作者王秉森 這樣論述：
現今電子產品追求輕薄短小，促使電子構裝技術朝向小型化、高腳數化、高功能密度化之技術發展。系統級封裝(System in package; SiP) 能符合小型化、高效能等需求，在近年來備受業界青睞。在系統級封裝的製程中，表面黏著技術(Surface Mount Technology; SMT)一直是系統級封裝的關鍵製程；藉由表面黏著技術，可將被動元件與已封裝的積體電路(Integrated Circuit)貼裝至高密度的基板(Substrate)上，再經過迴焊及封裝製程後，便可製作出輕、薄、短、小的系統級晶片架構。對於系統製造商而言，因應SiP微縮化，元件本體體積縮小，間距也越短，打件製程能
力困難度亦提高，而影響打件良率的變數眾多，如何提升細間距SiP之打件良率，乃SiP封裝重要製程課題。本研究應用田口參數設計規劃實驗，以被動元件焊墊上錫膏印刷體積之標準差，與SMT製程良率相關之品質特性為回應值，而SMT製程相關之重要設計與製程參數為控制因子；並以連板上元件之佈置型態、焊墊偏移量、置件偏移量為雜音因子，來有效制定被動元件在SiP的置件準則。並運用TOPSIS多品質特性方法所得之結果進行分析，最後提出最佳設計參數組合為防焊開窗焊墊為元件下方無綠漆、焊墊寬度為元件1.1倍、焊墊長度為電極端1.75倍、焊墊間距為5mil、鋼板開孔為焊墊面積90%、鋼板開孔為方形3mil導角及鋼板種類為
無塗層雷射鋼板。最後進行確認實驗，結果顯示反應變數之量測值皆落在信賴區間內，代表加法模式成立，即因子選擇合適，且該參數組合之實驗再現性良好。並將此研究成果實際導入於個案公司之產品生產評估上。
接點保護錫膏印刷製程參數優化
為了解決SMT 雷 射 鋼板 的問題，作者陳辰明 這樣論述：
全球電子產業蓬勃發展，現今電子產品設計朝向電性導通點密度增加、間距漸小且數量增多以應市場高性能需求。為促使元件朝小型化、高效能、高整合、低成本等方向邁進，元件技術已演進至系統級封裝(System in Package; SiP)，即多個不同功能的晶片組合而成的集成電路。現今市場對於SiP模組高功能密度之需求日益增加，產品可靠度也相當重要，接點保護錫膏(joint protect paste; JPP)乃將接點保護助銲劑(joint protect flux, JPF)加入Sn-58Bi低溫焊錫，以用於SiP模組組裝製程中，增加銲點信賴性。本研究針對接點保護錫膏之物理特性進行分析，除此之外，也
探討此款錫膏在01005尺寸被動元件與5mil間距下的印刷參數與鋼板設計，並考量元件混置、基板製作公差與前後刮刀差異，並決定出最佳參數組合，以達到穩定的落錫與製程良率。同時，進行可靠度測試，並與一般錫膏(Ag3-Cu0.5-Sn)比較，確保此款錫膏之銲點具有良好的可靠度。研究中應用田口參數設計規劃實驗，建構L9(34)內直交表考量鋼板設計與印刷參數等控制因子，搭配元件佈置型態、銲墊偏移量、刮刀行進方向等雜音因子，以錫膏體積標準差，與影響表面黏著技術製程良率之品質特性作為回應值，進行實驗。結果顯示，最佳設計參數水準組合為鋼板印刷脫模速度為1 mm/s、刮刀印刷速度為20 mm/s、鋼板開孔為銲墊
尺寸之85%與鋼板厚度為80um。此外，驗證最佳參數水準組合下形成之銲點強度符合業界規格250克。綜而言之，本研究提出之最佳參數及分析方法，能有效決定接點保護錫膏應用於高密度SiP模組上之鋼板印刷製程與設計，達到穩定製程、提升生產良率同時確保銲點信賴性之目的。