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雷 射 切割功率的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦科學月刊寫的 21世紀諾貝爾獎2001-2021(全新夢想版，一套四冊) 和李克駿,李克慧,李明逵的 半導體製程概論(第四版)都 可以從中找到所需的評價。
另外網站雷雕物品尺寸設計注意事項也說明：雷 雕物品尺寸設計注意事項 ... 雷雕機切割上下各約多切0.15~0.2mm(雷射光束的寬度)， ... 功率與速度：注意材質與板厚，詳如下表. 雷射切割機功率對照表(60W).
這兩本書分別來自鷹出版 和全華圖書所出版 。
龍華科技大學 機械工程系碩士班 許春耀所指導 王睿騰的 砷化鎵晶圓雷射切割參數最佳化之研究 （2019），提出雷 射 切割功率關鍵因素是什麼，來自於田口實驗設計、雷射切割、砷化鎵晶圓、半導體。
而第二篇論文國立成功大學 環境工程學系 林達昌所指導 詹昀融的 雷射切割塑膠製程之空氣污染物特徵及暴露評估研究 （2016），提出因為有 雷射切割、塑膠、鄰苯二甲酸酯類、多環芳香烴、懸浮微粒、醛酮化合物、酚類化合物、防護的重點而找出了 雷 射 切割功率的解答。
最後網站雷射切割代工-詢價與教學圖文解說則補充：7、備註(若是自備物件雷射雕刻需附上物件之照片及雕刻位置) ... 用來雷射切割，由於雷射切割會因為其板材厚度的不同，較厚之板材需要較高之功率且切割 ...
21世紀諾貝爾獎2001-2021(全新夢想版，一套四冊)
為了解決雷 射 切割功率 的問題，作者科學月刊 這樣論述：
諾貝爾獎是一個引導年輕人願景的方式。 那願景可能是幼稚的，但很重要。讓年輕人將科學當作樂趣，為他們帶來理解的喜悅。 諾貝爾發明了一個夢想機器：一種改變慶祝方式的方法， 激勵年輕人做到的比他們夢想的更多。--牟中原(台大化學系名譽教授) 物理學典範正在轉移，新研究浪潮風起雲湧 大至宇宙，小至粒子，實測與理論並重的諾貝爾物理獎 本世紀諾貝爾獎持續關凝聚態、核物理、天文宇宙學， 乃至於技術突破與材料的創新，與生活息息相關。 無止盡的探索，物理學正不斷朝向知識的邊界前進。 化學獎看起來越來越像生醫獎，又有什麼不可？ 近四年來，化學獎女性得主輩出 從塑料的
發展，到尼龍、防水衣服， 再到液晶顯示器，甚至新冠疫苗的研發，生活上的應用無所不在。 化學與生物結合，把研究延伸到複雜的生物系統； 加上與物理的結合，促成物理、化學與生物學的大融通。 最出色的科學家，僅有少數人可以得獎，即使無人知曉一樣很有貢獻。 看懂諾貝爾生醫獎：當研究應用於救命，那喜悅無法衡量。 再生醫學及細胞療法，為遺傳疾病和慢性疾病帶來新希望。 專研開發疫苗、找出新藥，讓病菌不再威脅人類生命。 瞭解神經記憶和辨識機制已成為人工智慧參考的系統， 這些得主，皆為人類福祉做出重大的貢獻。 經濟學是關注「人」的科學，亦是解決人類「互動」難題的哲學，
看懂經濟思潮，才能洞察世界正面臨的問題。 21世紀後的諾貝爾經濟學獎得主， 長年關注人性偏誤、賽局理論、投資、勞動市場， 乃至於永續經營與貧窮的議題。 他們是「俗世哲學家」，以先驅角色，引介獨到且實用的理論給世人。 每年10月諾貝爾獎頒布之後，都不免在媒體和學界引來話題，話題從獲獎人的國家和背景，學術經歷和奮鬥歷程，到得獎感言和頒獎花絮，諾貝爾獎誠然是全球科學界每年最大的盛事，因為它代表了科學成就的巔峰，也展現了科學發展的最新趨勢。 《21世紀諾貝爾獎2001-2021套書》集結科學月刊每年在諾貝爾物理獎、化學獎、生醫獎、經濟學獎得主公布時，邀請國內該領域的專家
，針對該年各個得主的生平事蹟和得獎領域做深入分析，以深入淺出的文字和說明，讓讀者瞭解最前沿的科學研究現況。從學術發展的潮流到學術傳統的傳承，前瞻性地引導讀者思考科學的前景。 值得一提的是，這些撰稿的台灣科學家當中，有許多和得獎大師有師承關係，讓我們一窺得獎者或特立獨行的研究風格，或平易近人的為人處事一面，更神遊於他們治學的風範和精神，諾貝爾獎，得之不易，但有跡可循。 以科學月刊多年累積的份量，除了三個諾貝爾科學獎像，鷹出版這次再加上諾貝爾經濟科學獎，將以加倍（年份加倍）、超值（增加經濟獎）的內容，宴饗大眾，值得購買珍藏。 名人推薦 曾耀寰（科學月刊社理事長、中研院物理所副技
師） 累積2001年2021年的諾貝爾經濟科學獎，年份加倍、超值的內容，宴饗大眾，值得購買珍藏。 物理學獎導讀：林豐利（台師大天文與重力中心主任） 諾貝爾獎是學術界的桂冠，得獎者將進入史冊，得獎的工作通常是學術研究的里程碑，不只承繼先人的努力，往往也開啟往後的研究途徑。累積2001年至2021年的諾貝爾物理獎，年份加倍、超值的內容，宴饗大眾，值得購買珍藏。 化學獎導讀：牟中原（台大化學系名譽教授） 至2021年，諾貝爾化學已授予187人，其中包括7名女性。7/187 這比例當然是非常低。但值得注意的是7名女性得主當中的4人是在21世紀。尤其是近四年來女性的突出表現實在令
人鼓舞。 生醫獎導讀：羅時成（長庚大學生物醫學系教授） 2022年預測得生理／醫學獎呼聲最高的兩位科學家是卡塔琳（Katalin Kariko）與魏斯曼（Drew Weissman），他們發明mRNA當作預防新冠病毒感染的疫苗，在2020年疫情嚴重期間讓上億的人免於感染或死亡。以mRNA當作藥物是個非常突破性新發明，mRNA不只可以應用在流行性的病毒感染預防上，也可以應用在癌症的治療，我猜測他們未來一定可以獲得諾貝爾獎。 經濟學獎導讀：莊奕琦（政大經濟學系特聘教授） 現代經濟學是一門非常量化的社會科學，本世紀以來，尤其是過去十年間，研究方法論上的突破屢獲肯定，更加強化以科學
的嚴謹態度來研究經濟與社會問題的取向。 推薦文：寒波（盲眼的尼安德塔石器匠部落主、泛科學專欄作者） 科學類諾貝爾獎得主，以地理劃分，大部分位於北美、少數歐洲國家和日本；以族裔區分，多數為白人；以性別區分，絕大部分是男性。諾貝爾獎評選看的是結果，這反映出過往百年的科學研究，全人類只有少數群體參與較多；往積極面想，人類的聰明才智，仍有許多潛能可以挖掘。
砷化鎵晶圓雷射切割參數最佳化之研究
為了解決雷 射 切割功率 的問題，作者王睿騰 這樣論述：
砷化鎵(GaAs)為Ga與As元素合成之化合物，較一般半導體常用的矽(Si)基材，有更優越的電子傳輸特性，且GaAs比Si更不會受到自然輻射干擾，故雜訊較少，此外、GaAs的崩潰電壓較高，故GaAs晶片電路廣用於手機、衛星通訊、雷達。 本研究應用雷射切割系統(IR Dicing Laser system)，切割GaAs晶圓(直徑6 吋)。應用田口實驗設計法，L9直交表，變異數分析，獲得影響雷射切割之重要因子，及雷射切割參數最佳化。選定具代表性的三個重要切割參數，包括：雷射功率(7, 8, and 9 W)、焦距深度(–15, –30, and –45 µm)、工件平台移動速度(
即切割速度0.16, 0.17, and 0.18 m/s)，每個參數有小、中、大三個水準，計算訊號雜訊比，每組配置，重覆實驗三次，驗證實驗設計的正確性。該晶圓厚度75 µm，黏貼於藍膜膠帶 (blue tape, 厚度90 µm)，採U形切割路徑，切割街道寬度40 µm。研究顯示，使用較高的雷射切割功率，因能量過高，切削痕跡寬且深，易造成熱影響及產生corner chipping的現象。使用較大的焦距深度，易導致雷射切口過大，傷害晶粒，但焦距太淺，形成切割深度不足，亦屬於不良狀況。平台移動速度太快，可能導致產品未切穿狀況。工件平台移動速度太慢，聚集過高的能量，產生過大的熱效應，形成雷射噴濺痕
跡(俗稱小黑點)，致使良率降低。 研究顯示，田口實驗L9直交表，晶圓切割良率為85.8% (標準差2.987, for No.8) ~95.2%（標準差0.608, for No.2）。經最佳化分析，得最佳雷射切割參數 (Power = 7 W, Focus = –15, Speed = 0.17 m/s)，經實驗驗證，顯示晶圓切割良率提高到95.8% (標準差0.305）。單獨個別晶粒(separate dies)，經隨機抗壓強度檢測，顯示晶圓切割良率，正比於單顆晶粒抗壓強度。研究顯示，單顆晶粒抗壓強度226.69 N/mm2（標準差16.052, for No.2）~331.93 N
/mm2 （標準差14.434, for 最佳切割參數）。 經變異數分析顯示，雷射功率為影響晶圓切割良率的重要因子。因此、固定焦距深度(Focus = –15 µm)及切割速度(Speed = 0.17 m/s)，改變雷射功率，期望進一步提升晶圓切割良率。
半導體製程概論(第四版)
為了解決雷 射 切割功率 的問題，作者李克駿,李克慧,李明逵 這樣論述：
全書分為五篇，第一篇(1～3章)探討半導體材料之基本特性，從矽半導體晶體結構開始，到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4～9章)說明積體電路使用的基礎元件與先進奈米元件。第三篇(10～24章)說明積體電路的製程。第四篇(25～26章)說明積體電路的故障與檢測。第五篇(27～28章)說明積體電路製程潔淨控制與安全。全書通用於大專院校電子、電機科系「半導體製程」或「半導體製程技術」課程作為教材。 本書特色 1.深入淺出說明半導體元件物理和積體電路結構、原理及製程。 2.從矽導體之物理概念開始，一直到半導體結構、能帶作完整的解說，使讀者學習到全盤知識
。 3.圖片清晰，使讀者一目瞭然更容易理解。 4.適用於大學、科大電子、電機系「半導體製程」或「半導體製程技術」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。
雷射切割塑膠製程之空氣污染物特徵及暴露評估研究
為了解決雷 射 切割功率 的問題，作者詹昀融 這樣論述：
在於面產產業中，引入雷射切割技術作為切割工具已成為多功能光學膜或相關產業進一步降低成本的重要一步。在過去五年中，由於雷射切割在於成本管理上之有效性與製程生產的可行性皆獲得正面的結果，雷射切割已成為薄膜電晶體液晶顯示器產業（Thin film transistor liquid crystal display, TFT-LCD）中使用的光學膜切割的重要解決方案之一。然而，關於在雷射切割過程中釋放的空氣污染物之危害物質及其特性以及控制措施，卻鮮少被研究與探討。雷射切割過程中釋放的空氣污染物的異味，也直接的使現場作業同仁感到無法忍受，也對於長期暴露於該情況下之健康影響，感到憂慮。迄今為止，使用雷射
切割光學膜塑料過程中產生之勞工暴露評估結果及異味物質方面探討，尚未有相關的研究報導。本研究為第一個探討了雷射切割光學膜塑料過程中所產生之內分泌干擾物（Endocrine Disruptors, EDs）、懸浮微粒（Particulate Matters, PMs）及異味物質之空氣污染物及暴露評估研究。為有效辨別污染物貢獻，本研究先以光學膜生產製造產業中最主要的塑膠膜基材 – 聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)與聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate, PET)作為雷射切割研究之主要標的。本研究以鄰苯二甲酸酯（Phthalate Esters, PA
Es）和多環芳烴（Polycyclic Aromatic Hydrocarbons, PAHs）作為EDs之污染物之指標污染物；以醛酮化合物(Carbonyl compounds) 酚類化合物(Phenols compounds) 作為異味物質污染物之指標污染物。研究結果指出，雷射切割塑膠之功率對於其產生之雷射切割空氣污染物（Laser Generated Air Contaminant, LGAC）濃度有顯著的影響。隨著雷射切割功率的提升，所產出之空氣污染物濃度亦隨之增加。在於EDs之探討，於PAE空氣樣本中僅鄰苯二甲酸二（2-乙基己基）酯 （Di(2-ethylhexyl) phthala
te, DEHP）於雷射切割PC塑膠膜基材和PET塑膠膜基材的LGAC中被鑑別出。在於低功率（80W）、中等功率（160W）及高功率（240W）的PC和PET雷射切割情況下，氣相之LGAC採樣樣本中皆可偵測出DEHP；但在於LGAC粒狀樣本中，除了雷射切割於低功率條件下切割運作，中等功率及高功率皆無法檢測出DEHP。隨著雷射切割功率的增加，PMs和PAHs的濃度亦增加。本研究亦發現，在雷射切割過程中，PC比PET逸散出更多的DEHP，但雷射切割PET卻比PC釋放更多的PAHs。針對於異味物質之探討，240W之雷射切割PC產生高濃度的酚類化合物（1.56 mg/m3），而從240W之雷射切割PE
T產生高濃度的醛酮化合物（20.3 mg/m3）。若沒有足夠的保護情況下，距離雷射切割機一公尺之雷射機台作業員，操作240W之功率下切割PET，將暴露到2.74 mg/m3之甲醛，超過2.4毫mg/m3的規範標準。N95型活性炭口罩可以有效地將濃度降至0.07 mg/m3。然而，口罩的研究結果顯示，口罩僅能將濃度降至1.88 mg/m3至2.2 mg/m3之間，若在於口罩與呼吸防護具的選擇錯誤或配戴不適切的情況下，將仍有超過暴露標準之風險。相比之下，有效的安裝局部排氣系統可以有效去除塑料雷射切割製程中所產生的氣體物質達99％。