線上型錄的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列推薦必買和特價產品懶人包

圖解電子商務與網路行銷

為了解決線上型錄的問題，作者榮泰生,陳國威 這樣論述：

　　#一單元一概念，迅速掌握電子商務與網路行銷的關鍵與祕訣 　　#全方位網路行銷圖解專業書，理論與實務兼具 　　#圖文並茂．容易理解．快速吸收 　　亞馬遜網路書店的執行長貝佐斯：「這是一個令人嘆為觀止的電子商務時代。」 　　網路行銷（Internet Marketing）是一個必然的趨勢，各類型及規模的組織都必須了解網路行銷所帶來的衝擊和龐大利益，在網路行銷的環境，店址已無關緊要，而且顧客已習慣於享受全天候的服務，傳統公司必須體認到這個現象，才能在現今商業世界中獲得生機，進而取得契機，同時，在網路行銷的世界中，以小博大的例子更是屢見不鮮。 　　本書完整解析電子商務世界

，以及說明有效運用網路行銷策略，適合大專院校、研究所作為行銷管理、企業管理課程的教科書，也是從事或想了解廣告、行銷、企劃等領域社會人士的最佳進修手冊。

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應用適應性模糊系統於鎳基合金U型彎曲回彈預測

為了解決線上型錄的問題，作者王宣茹 這樣論述：

臺灣航太產業逐漸興起，機身補強板材料多以鎳基合金為主，其中補強板常用彎曲成形製造，然而產品常因回彈導致品質有問題，由於材料之非線性行為使回彈難以準確預測，因此提高回彈預測的準確性是目前沖壓領域的重要主題。近年來，為了提高預測模型的準確性、快速性及再現性，將類神經網路與模糊理論結合衍生出適應性類神經網路模糊推論系統(ANFIS)。本研究主要探討鎳基合金HAYNES 230的彎曲成形，並找出材料回彈的行為，為此須先找出鎳基合金材料之最小彎曲半徑與常溫成形性質，經由實驗結果可得知，鎳基合金HAYNES 230的材料晶粒方向與彎曲線呈垂直時，最小彎曲半徑極限為0t，而材料晶粒方向與彎曲線呈平行時，最

小彎曲半徑極限為0.4t。之後使用有限元素分析軟體DEFORM進行鎳基合金HAYNES 230 U型彎曲成形回彈量之數據蒐集，主要成形因子為 : 沖頭R角(Rp)、模穴R角(Rd)、沖頭與模穴之間隙(Gap)及成形速度(V)，每個因子為3水準，進行81組全因子實驗作為ANFIS預測模型之建構數據，再取各因子參數之中間值進行16組全因子實驗作為預測模型的驗證數據。ANFIS預測模型選擇四種隸屬進行訓練，分別為三角隸屬函數、梯型隸屬函數、鐘型隸屬函數及高斯隸屬函數，進而選出最佳的隸屬函數，以分析為主的結果，三角隸屬函數的預測值誤差最小，為4.04%；而以實驗為主的結果為高斯隸屬函數的預測值誤差最小

，為7.14%，本研究希望預測模型能與實際符合，最終選用高斯隸屬函數做為最佳隸屬函數。其中為了要找出每個隸屬函數與數據之間的關聯性，用以確認預測模型的誤差，將分析結果、實驗結果與四種隸屬函數進行相關係數分析(Coefficient of Correlation)，分析結果可以看出高斯隸屬函數與分析結果、實驗結果的數據之間的關連性最大，分別為0.968與0.890。最後為了瞭解U型彎曲成形因子對回彈量的影響，本研究將81組全因子實驗結果利用變異數分析(ANOVA)，得出沖頭R角(Rp)的貢獻度為65.554%、模穴R角(Rd)的貢獻度為2.072%、沖頭與模穴之間隙(Gap)的貢獻度為29.58

5%、成形速度(V)的貢獻度為0.768%，影響回彈量最多為沖頭R角(Rp)，其次是沖頭與模穴之間隙(Gap)，而影響回彈量最少為模穴R角(Rd)與成形速度(V)。

網路行銷：結合觀念精華與實務經驗(4版)

為了解決線上型錄的問題，作者榮泰生 這樣論述：

　　本書目的是讓網路行銷者（Internet marketer）能夠更深入且有系統地了解此一新穎的電子世界，以及如何運用有效的網路行銷策略（Internet marketing strategies)。本書可作為大專院校、研究所「網路行銷」課程的教科書，以及「行銷管理學」、「企業管理學」的參考書。本書融合了美國的暢銷教科書的觀念精華，並輔之作者多年教學研究及實務上經驗撰寫而成。在企業負責廣告管理、行銷管理的人員，以及負責網路行銷的企劃、業務、研究人員，亦將發現這是一本奠定相當關觀念和充實實務知識的書。 　　為增加本書可讀性及讀者學習的方便，本書在每章中均提供許多實例與應用，每章後更附有「複

習題」與「練習題」，以使讀者能夠「實學實用」，並訓練讀者的判斷、思考及整合能力。 作者簡介 榮泰生 　　現職　　輔仁大學國際貿易與金融系、管理學研究所副教授　　輔仁婦女大學、推廣部碩士學分班講座 　　學歷　　國立政治大學企業管理學博士　　美國波士頓大學 (Boston University) 企業管理碩士　　大同工學院事業經營碩士 　　經歷　　政治大學企管系兼任講師　　哈佛企管顧問公司顧問　　華得廣告公司顧問　　士林紡織公司顧問 　　著作　　Expert Choice在分析層級程序法(AHP)之應用（附光碟）　　SPSS與研究方法　　Amos與研究方法　　Excel與研究方法　　企業研究方法

　　企業管理　　管理學　　行銷管理學　　資料處理　　廣告策略　　行銷研究　　消費者行為　　計算機概論　　企業管理概論問題解答　　現代行銷管理　　計算機概論—實習教材

扇形擴散晶圓級可撓性封裝可靠度研究

為了解決線上型錄的問題，作者王品傑 這樣論述：

本研究主要目標是利用微機電系統技術結合生醫材料來設計製作扇形擴散晶圓級可撓性封裝，並使用有限元素軟體ANSYS來進行可靠度測試，其重點在於溫度循環測試。由於構裝元件是由各種材料所組成，在經歷溫度負載測試階段，由於熱膨脹係數的不匹配，產生熱應力及熱應變，而使構裝元件壽命大幅的減短。本研究透過熱疲勞模式來預測封裝結構的壽命。本研究也將模擬後的模型進行實體製作，將扇形擴散晶片封裝於可撓性基板PDMS中，搭配印刷電路技術將特蝶設計的馬蹄型電路配置在其中，並探討印刷於不同材料之基板上的效果，經由特別設計的彎曲測試機台來測試可撓性封裝的電路導通之狀況，以分析結構體的可彎曲狀況，完成防水又具可撓性的封裝結

構體。