結構軟體的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列推薦必買和特價產品懶人包

火龍果實戰指南——搭建基於Zynq處理器的測量儀器與創新實踐平臺

為了解決結構軟體的問題，作者李英祥胡志恒任德昊 這樣論述：

本書系統地講述了Red Pitaya（火龍果）的快速入門、應用及特點、硬體結構、軟體發展及擴展應用，是目前市面上少有的關於Red Pitaya系統應用及開發的中文圖書。 全書共10章。第1章和第2章主要包括Red Pitaya的基礎知識部分及快速上手部分。基礎知識部分介紹了準備工作、應用程式下載、SD卡鏡像檔安裝、系統升級和設備組裝等內容。快速上手部分介紹了示波器與信號發生器、頻譜分析儀、波特分析儀、邏輯分析儀、LCR測試儀和SDR軟體無線電收發器的關鍵指標和使用方法。第3章首先介紹了Red Pitaya硬體電路，然後對其硬體結構和擴展介面及應用做了詳細介紹。第4~10章主要介紹了通過MAT

LAB、Python兩種語言來操作Red Pitaya實現各種測量和控制功能，內容包括Linux系統基礎知識入門、SCPI遠端控制功能開發、Web UI功能應用開發、Red Pitaya網路配置、Red Pitaya軟體生態系統及常用調試工具。其中，第9章展示了多個Red Pitaya開發項目案例，第10章詳細地介紹了Red Pitaya通信介面的開發案例。 為便於讀者高效學習，快速掌握Red Pitaya應用和開發方法，本書對專案案例進行了精心分析和講解，並給出了豐富的參考原始程式碼。 本書內容翔實、講解深入淺出、實用性極強，可作為高等院校電子、通信、電腦等相關專業的本科以及研究生課程教

材，也可供從事硬體開發的專業人員使用。     前言Ⅰ  第1章 Red Pitaya快速使用指南  1.1準備工作  1.2連接到STEMlab主頁  1.3下載應用程式  1.4準備SD卡  1.4.1背景介紹  1.4.2下載並安裝SD卡鏡像檔  1.5Red Pitaya系統升級  1.5.1自動升級  1.5.2手動升級  1.6設備組裝  1.6.1部件說明  1.6.2部件組裝  1.7常見故障排除  1.8其他常見問題處理 第2章 Red Pitaya的應用及特點  2.1示波器與信號發生器  2.1.1自動測量  2.1.2輸入/輸出  2.1.3觸發

器  2.1.4數學計算功能  2.1.5游標和導航  2.1.6測量功能和規格說明  2.2頻譜分析儀  2.2.1輸入  2.2.2游標  2.2.3範圍  2.2.4峰值檢測  2.2.5瀑布圖  2.3波特分析儀  2.3.1波特分析儀特點  2.3.2規格說明  2.3.3硬體連接  2.4邏輯分析儀  2.4.1分析二進位信號  2.4.2觸發  2.4.3解碼匯流排資料  2.4.4游標  2.4.5兩種邏輯分析儀規格參數  2.4.6連接邏輯分析儀擴展模組  2.5LCR測試儀  2.6SDR軟體無線電收發器  2.7App Store  第3章 Red Pitaya硬體介紹

  3.1硬體外觀及功能對比  3.2硬體原理圖及機械模型     

結構軟體進入發燒排行的影片

鋼筋混凝土結構補強接合部耐震行為之研究

為了解決結構軟體的問題，作者李心惠 這樣論述：

台灣地震頻繁，近年來老舊建物之耐震能力留有甚多的存疑及隱憂，日前業界普遍利用耐震補強工法修復達到成效，然而傳統補強工法對於現今技術純熟，卻易於施工中產生噪音及粉塵，並嚴重影響使用空間及採光等安全疑慮。針對上述考量，補強工法採用工廠預鑄補強構件或於空地先行組裝的方式，再運送至施工現場進行補強作業之方法進行研擬，不僅能縮短施工時間也能避免影響建物之使用。本研究主要對於鋼框架斜撐及耐震間柱兩種預鑄補強工法進行規劃，由於補強界面接合部為整體構架是否能均勻傳遞側向承載力之關鍵，故對於接合部著重進行設計，並採用高強度纖維樹脂砂漿作為接合之填充材料，從側向反覆加載實驗結果顯示，鋼框架斜撐提供基礎試體之補強

倍率為3.57倍，而耐震間柱提供基礎試體之補強倍率為2.02倍，表現出補強構件均能有效提供整體構架之耐震能力，且高強度纖維樹脂砂漿能提供良好之圍束力，而由前述之試驗可了解預鑄補強工法之便利性及補強接合部之重要性，因此後續研究兩種補強工法，分別為受壓束制斜撐及內崁式門型構架補強，並使用高強度纖維樹脂砂漿進行設計規劃，也透過分析模擬實驗結果，比較各式補強工法之補強效果，提供別於傳統工法之補強方式並提升建物耐震能力之須求。

彙編程序設計與電腦體系結構：軟體工程師教程

為了解決結構軟體的問題，作者（美）布萊恩·R.霍爾（美）凱文·J.斯隆卡 這樣論述：

本書通過大量實例，循序漸進地講解了組合語言的各種應用方式，並直觀地演示了怎樣把組合語言同高階語言結合，以製作出充分發揮硬體特性的程式。書中以x86與x86_64這兩種主流架構為重點，兼顧AT&T及Intel語法，並適用於GAS、NASM及MASM這三種常見的彙編器，以及Linux、macOS及Windows這三種常用的作業系統，這使得身處各種開發環境中的軟體工程師都能在書裡找到可以直接運用的解決方案，並瞭解如何將其移植到其他環境。 布萊恩·R. 霍爾（Brian R.Hall）   任教于查普蘭學院。   凱文·J.斯郎迦（Kevin J.Slonka）   任教於賓夕法尼

亞Highlands Community學院。 譯者序 前言 第1章　程式設計語言及資料的 基礎知識 1 1.1　開篇語 1 1.2　簡介 3 1.3　電腦程式設計語言 3 1.3.1　語言之間的關係 3 1.3.2　翻譯流水線 3 1.3.3　程式設計語言與相應檔及程式設計工具之間的關係 6 1.3.4　為什麼要學習組合語言 7 1.4　資料的表示 8 1.4.1　計數系統 8 1.4.2　怎樣表示整數 8 1.4.3　怎樣表示無符號的整數 9 1.4.4　怎樣表示帶符號的整數 12 1.4.5　怎樣保存字元 14 1.5　布林運算式 16 1.6　3位元電腦示例 17

1.7　小結 18 1.8　關鍵術語 18 1.9　代碼回顧 19 1.10　習題 20 1.11　作業 21 第2章　處理器與電腦系統體系結構 22 2.1　簡介 22 2.2　體系結構概述 22 2.3　處理器 26 2.3.1　緩存與寄存器 27 2.3.2　64 位處理器 31 2.3.3　指令的執行 31 2.3.4　指令流水線 32 2.4　輸入與輸出 33 2.5　小結 35 2.6　關鍵術語 35 2.7　習題 36 2.8　作業 37 第1章與第2章補充材料　與體系結構有關的更多細節 38 第3章　組合語言及其語法的基礎知識 41 3.1　簡介 41 3.2　基本元素

42 3.2.1　彙編代碼的五大支柱 42 3.2.2　字面量 46 3.2.3　標籤與注釋 48 3.3　定義資料 49 3.4　寫出能夠正常運行的範例程式 55 3.5　小結 56 3.6　關鍵術語 56 3.7　代碼回顧 57 3.8　習題 57 3.9　作業 58 第4章　基本指令 60 4.1　簡介 60 4.2　資料的移動與算數運算 61 4.2.1　移動資料 61 4.2.2　加法與減法 62 4.2.3　乘法與除法 64 4.2.4　移位 69 4.2.5　處理負值 71 4.3　資料的定址與傳輸 72 4.3.1　數據對齊 72 4.3.2　數據定址 73 4.3.3　陣列

75 4.3.4　改變資料的大小及類型 78 4.4　小結 79 4.5　關鍵術語 80 4.6　代碼回顧 80 4.7　習題 81 4.8　作業 81 第 5 章　中級指令 83 5.1　簡介 83 5.2　按位執行的布耳運算 83 5.3　分支 88 5.3.1　無條件跳轉 88 5.3.2　有條件跳轉 88 5.3.3　複合條件 91 5.4　重複執行 92 5.4.1　用 CX/ECX/RCX 計數器實現迴圈 92 5.4.2　用開發者自訂的計數器實現迴圈 94 5.5　小結 97 5.6　關鍵術語 97 5.7　代碼回顧 97 5.8　習題 98 5.9　作業 99 第 6 章

　函數 100 6.1　簡介 100 6.2　棧記憶體入門 100 6.3　x86 與 x86_64 的調用約定 101 6.3.1　cdecl（32 位） 102 6.3.2　stdcall（32 位） 109 6.3.3　x86_64（64 位） 110 6.3.4　有用的細節 114 6.4　實現 114 6.5　小結 118 6.6　關鍵術語 118 6.7　重要的寄存器（32 位和 64 位） 118 6.8　代碼回顧 119 6.9　與平臺有關的注意事項 119 6.10　習題 120 6.11　作業 120 第6章補充材料　程式 6-3 122 第7章　與字串有關的指令及結構體

123 7.1　簡介 123 7.2　輔助指令 123 7.3　基底字元串指令 125 7.3.1　MOVS 125 7.3.2　CMPS 126 7.3.3　SCAS 129 7.3.4　STOS 131 7.3.5　LODS 132 7.4　結構體 133 7.5　小結 135 7.6　關鍵術語 135 7.7　代碼回顧 135 7.8　習題 136 7.9　作業 137 第8章　浮點運算 138 8.1　簡介 138 8.2　浮點數的表示方式 139 8.2.1　IEEE標記法 139 8.2.2　特殊值 141 8.2.3　次正規數 141 8.2.4　舍入 142 8.3　浮點數

的實現 143 8.3.1　x87 143 8.3.2　MMX——題外話 152 8.3.3　SSE 154 8.3.4　XOP、FMA3/4、F16C——分化 159 8.3.5　AVX 160 8.4　小結 161 8.5　關鍵術語 162 8.6　重要的寄存器（32位和64位） 162 8.7　代碼回顧 162 8.8　習題 164 8.9　作業 165 第8章補充材料　第8章中的程式 167 第9章　內聯彙編與宏 177 9.1　簡介 177 9.2　內聯彙編 177 9.2.1　與編譯器有關的細節 178 9.2.2　內聯式的彙編語句 178 9.2.3　為各種彙編方言提供支援 1

84 9.2.4　注意事項 185 9.3　宏 186 9.3.1　對比巨集與函數 186 9.3.2　定義並調用宏 186 9.4　小結 188 9.5　關鍵術語 188 9.6　習題 188 9.7　作業 189 第10章　與處理器及體系結構有關的高級話題 191 10.1　簡介 191 10.2　處理器與系統的機能 192 10.2.1　系統寄存器 192 10.2.2　處理器模式 193 10.2.3　記憶體模型 193 10.2.4　代碼範例 197 10.3　中斷與系統調用 198 10.3.1　軟體插斷 198 10.3.2　硬體中斷 204 10.3.3　通過IT進行系統調用

（舊方法） 204 10.3.4　通過SYSETER、SYSCALL及程式庫/API進行系統調用（新方法） 207 10.4　小結 214 10.5　關鍵術語 215 10.6　代碼回顧 216 10.7　習題 216 10.8　作業 217 第10章 補充材料　第10章中的程式和資源 218 第11章　其他架構 223 11.1　簡介 223 11.2　CISC與RISC 224 11.3　更多架構 225 11.3.1　ARM 225 11.3.2　AVR 228 11.3.3　RISC-V 231 11.3.4　System-z/Architecture 233 11.4　量子架構 2

34 11.5　小結 236 11.6　關鍵術語 236 11.7　習題  

鎳酸鑭的合成及其熱電與光催化性質之探討

為了解決結構軟體的問題，作者許晉祥 這樣論述：

近年來因應能源問題以及環境污染，對綠色能源以及環境復育的研究愈來愈多，其中也包括對熱電及光降解材料的研究，我們預期具鈣鈦礦結構的鎳酸鑭 (LaNiO3) 於這兩種領域應用是非常有潛力的。鎳酸鑭的能帶結構可以透過摻雜不同半徑的稀土離子來改變，使得摻雜之鎳酸鑭的導電性從原本金屬型轉變為半導體型，且能隙寬度可以藉由改變Ni－O－Ni的鍵角來調節(在RNiO3的系統中，R為任一稀土元素，Ni－O－Ni的鍵角越小表示其電性有趨向半導體型表現的趨勢)。此外，鎳酸鑭的能帶結構和導電性亦可通過控制材料中的氧劑量比來改變。本研究首先從水熱法、固相燒結法、溶膠－凝膠法選出最適合的鎳酸鑭合成方法，而後以摻雜離子半

徑較小的元素銪以及氬氣氣氛下退火還原的方式，期望能夠使原本金屬型的鎳酸鑭因此產生能隙，達到調控導電性和光吸收效率之目的，並進行熱電及光降解性質之探討。 在摻雜實驗中，所合成之La1-xEuxNiO3 (x=0~ 0.5)仍符合鈣鈦礦的結構特性，空間群皆為R-3c。由晶格結構軟體分析可知，Ni－O－Ni的鍵角從未摻雜時的170.8°於摻雜50% (x= 0.5)後縮小至152.7°，但仍未達到轉變成半導體型所需的角度：小於151.8°(半導體型的鎳酸釤其鍵角為151.8°)，因而席貝克係數沒有顯著的提升，而所有試片之電性表現也仍呈現金屬型。 在氧劑量比調控方面，當無氧空缺之鎳酸鑭(L

aNiO3-δ，δ=0)在氬氣氣氛中於500°C持溫8小時後，經X射線繞射圖譜分析證實已形成缺氧相LaNiO2.7，空間群為P1。若持溫24小時，則可得LaNiO2.5，空間群為C2/c，此時退火還原後的產物已不符合鈣鈦礦結構的特性。席貝克係數量測發現，LaNiO2.7之係數僅略大於無氧空缺之鎳酸鑭，範圍落在-9 ~ -17 μV/K ，但電性的量測結果卻顯示其仍為金屬型，推測樣品中除LaNiO2.7外仍包含一定比例的LaNiO3。也因為如此，光降解實驗中，添加LaNiO2.7之溶液其分解百分率僅略優於亞甲基藍本身的自降解效果。