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積體電路是什麼的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦黃欽勇,黃逸平寫的 矽島的危與機:半導體與地緣政治 和張天蓉的 可以,這很科學:墨子早就懂針孔成像?春秋時期擁有專業外科團隊?圓周率、開平方根、多項式通通難不倒古人!都 可以從中找到所需的評價。

另外網站為什麼積體電路晶片即小又輕10也說明:積體電路是 應用半導體的製造工藝,把整個電路,包括電晶體、電阻等元件 ... 積體電路顯示出許多分立元件電路無法比擬的優點,它體積小、重量輕、功耗 ...

這兩本書分別來自國立陽明交通大學出版社 和崧燁文化所出版 。

國立嘉義大學 財務金融學系研究所 張瑞娟、王温淨所指導 曹芳綺的 薪酬結構與企業社會責任對跨國企業獲利能力之探討:台灣上市櫃公司的分析 (2021),提出積體電路是什麼關鍵因素是什麼,來自於薪酬結構、激勵性薪酬、企業社會責任、獲利能力。

而第二篇論文明新科技大學 電子工程系碩士在職專班 楊鎮澤所指導 楊雅媛的 應用程式偵測積體電路佈局設計中的漏電 (2021),提出因為有 互補式金屬氧化物半導體、P型金氧半場效電晶體、N型金氧半場效電晶體的重點而找出了 積體電路是什麼的解答。

最後網站積體電路- 維基百科,自由的百科全書則補充:積體電路 (英語:integrated circuit,縮寫作IC;德語:integrierter Schaltkreis),或稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、晶片(chip),在電子學中是 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了積體電路是什麼,大家也想知道這些:

矽島的危與機:半導體與地緣政治

為了解決積體電路是什麼的問題,作者黃欽勇,黃逸平 這樣論述:

面對地緣政治帶來的風險,台灣半導體產業如何再創奇蹟?     半導體與供應鏈為台灣與國際接軌最重要的戰略武器,而在COVID-19 疫情期間,半導體供需失衡受到前所未有的關注,聚焦台灣的樞紐角色更甚以往。然而,台灣的半導體產業到底是懷璧其罪,還是護國神山?近年國際局勢的瞬息萬變,顛覆了全球的地緣政治,對企業帶來的影響力甚至可能遠大於技術創新與經營變革。     本書兩位作者分別為超過30餘年資歷的科技產業分析師,並為身經百戰的跨界創業與產業專家,另曾主持及帶領過多項政府企業顧問研究專案計劃,以及亞洲供應鏈研究分析團隊,他們透過本書深刻回望半導體的產業變遷,如何在張忠謀、蔡

明介等多位時代英雄帶領之下,成就台灣半導體產業的世界地位,並分析競爭對手如美國英特爾、韓國三星等代表性企業的經營戰略,如何影響著各自發展的腳步。     今時今日,面臨美中兩國的利益衝突,不僅讓位處前線的台灣再聞煙硝味,也必須在與日韓的競合、東協南亞國家的緊追下,思考如何延續半導體產業的現有優勢。本書結合作者多年的產業研究經驗,寫下對時局的觀察,希望提供不同視角的省思,思考「我們應該用什麼角度觀察台灣半導體產業的未來?」   本書特色     1. 以時間為經、地域作緯,宏觀剖析包括美國、中國及日韓、印度等國家的半導體業之過去、現在及未來展望,提供最精闢的產業趨勢觀察,期

能進而回歸提升台灣本土附加價值、提高長期競爭力,方能成為真正的「東方之盾」。     2. 於全球疫情未退、兩岸軍事威脅升高之際,跳脫對半導體產業過於自滿而產生的偏頗,以客觀角度提醒台灣半導體業所面臨的危機與轉機,有助我們思考自身之於全球地緣政治所扮演的角色。     3. 全書並附有大量圖表,輔以理解全球半導體業發展及相互角力之影響。   重磅推薦(依姓氏筆劃順序排列)     林本堅| 中研院院士、國立清華大學半導體研究學院院長    宣明智| 聯華電子榮譽副董事長   張    翼| 國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長   焦佑鈞| 華邦電子董

事長兼執行長   陳良基| 前科技部部長、國立臺灣大學名譽教授   簡山傑| 聯華電子總經理     「我強烈推薦所有在半導體產業工作的從業人員、甚至有意投入半導體產業的大學生及研究生都仔細閱讀此書,這將有助於了解台灣半導體產業的全貌及自己工作的重要性。」——張翼(國立陽明交通大學國際半導體產業學院講座教授兼院長)

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各節重點:
00:00 前導
01:27 什麼是「半導體」?
02:39 台灣的半導體產業
04:19 IC封裝測試是什麼?
06:30 高科技的加工出口區
07:59 我們的觀點
09:34 結尾

【 製作團隊 】

|企劃:冰鱸
|腳本:冰鱸
|編輯:土龍
|剪輯後製:絲繡
|剪輯助理:范范、歆雅
|演出:志祺

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【 本集參考資料 】
→一顆新5G晶片的誕生會經過哪些步驟?白話文解析IC產業鏈全貌:https://bit.ly/2FQpS0s
→半導體(wiki):https://bit.ly/2HzGhH7
→積體電路封裝(wiki):https://bit.ly/362QNRj
→隨著半導體技術與需求不斷演進的封測產業:https://bit.ly/3mTuG5R
→5G時代封測端如何打破「三明治」格局?:https://bit.ly/3i3SGzi
→半導體產業鏈簡介:https://bit.ly/3j3ocim
→什麼是IC封測:封裝與測試的流程步驟:https://bit.ly/33Z6V3t
→晶圓代工爭霸戰:半導體知識(前傳):https://bit.ly/3mQtpMO
→一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係:https://bit.ly/3j3OXTV
→『半導體產業』:晶片有如人腦般聰明,運用在人類 6 大領域,迎接智能新時代!:https://bit.ly/3mOdAWN
→謝金河:誰來經營大高雄?:https://bit.ly/3jgbf53
→一顆晶片翻轉世界:https://bit.ly/331nDA5
→差距擴大?!中國封測行業最「接近」海外競爭對手的幾個真相:https://bit.ly/2HqFVSN
→〈分析〉後摩爾定律時代 先進封測設備前景怎麼看?:https://bit.ly/369O08O
→超越南韓!2019 年台灣重回半導體產值第二,2020 年市場將谷底翻揚:https://bit.ly/2RXhYob
→百位先鋒回娘家!加工出口區管理處歡慶53週年:https://bit.ly/3mOdCxT
→高雄電子走過半世紀 百名老員工「回娘家」歡聚:https://bit.ly/3csVN2P
→特別企畫》走過50年…看台灣半導體 如何由勞力賺外匯 成功扭轉成全球指標產業?:https://bit.ly/3cuTCvo
→台灣半導體科技的幕後推手與展望:https://bit.ly/362R9Y9




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薪酬結構與企業社會責任對跨國企業獲利能力之探討:台灣上市櫃公司的分析

為了解決積體電路是什麼的問題,作者曹芳綺 這樣論述:

隨著企業經營國際多元化,跨國企業的經理人面對更困難的管理問題及挑戰,因此跨國企業的代理問題相對於國內經營的企業更加嚴重,公司可透過激勵性薪酬制度的設計將股東和經理人的目標結合一致(Incentive alignment)。近年來,企業社會責任扮演日益重要的角色,跨國公司需要獲得更多投資人信任,必須建立良好企業形象以提高公司聲譽,企業社會責任的執行能建立公司高度社會責任感、贏得更多投資人的信任、降低感知風險以及減少投資人和公司之間的資訊不對稱。本研究以台灣上市(櫃)跨國公司為研究標的,著重於深入探討台灣的跨國公司的企業社會責任執行力、薪酬結構的設計、以及公司的獲利績效。研究結果顯示當跨國公司同

時執行激勵性的薪酬制度及企業社會責任,有助於強化自身競爭能力,吸引更多優秀人才,進而提高公司的獲利能力。

可以,這很科學:墨子早就懂針孔成像?春秋時期擁有專業外科團隊?圓周率、開平方根、多項式通通難不倒古人!

為了解決積體電路是什麼的問題,作者張天蓉 這樣論述:

讓我們沿著自然科學史和科學哲學的漫漫長路, 探究這棵如今已經根深葉茂、庇護人類的科學之樹。   ▍古希臘——科學誕生的天選之地   著名物理學家薛丁格(Erwin Schrödinger),將科學發源於古希臘的原因大致歸納為如下3點:   (1)古希臘愛奧尼亞島嶼上以及沿岸自治繁榮的小城邦,實行的是類似於共和制的政治。   (2)航海貿易刺激經濟,商業交換促進技術發展,由此而加速了思想交流,衝擊科學理論的形成。   (3)愛奧尼亞人大多不信教,沒有像巴比倫和埃及那樣的世襲特權的神職等級,有利於倡導獨立思想新時代的興起。   古希臘特定的歷史條件、獨特的地理環境,以及豐厚的文化背景,使其

哲學思想獨具一格,他們的哲學家們喜好研究自然本身的規律,探討的是人與自然的關係,而這正是科學的本質。   ▍你現在才學針孔成像?先秦第一科學家早就會了!   梁啟超在其著作《墨子校釋》的自序評價說:「在吾國古籍中欲求與今世所謂科學精神相懸契者,《墨經》而已矣。」   《墨經》言簡意賅,內容包括邏輯、幾何、力學、光學等方面,例如墨家以實驗事實證明了「光線直線傳播」這個物理規律:   〈經下〉:「景到,在午有端與景長,說在端。」   (譯:影顛倒,光線相交,焦點與影子造成。)   我們小學學的針孔成像的實驗,   原來兩千年前的古人早就懂了!   ▍科學到底是什麼?   科學的英語,來源

於拉丁文的scio,後來於14世紀中期,又演變為現在的寫法,其本意是「知識」、「學問」。中文的「科學」一詞,則是借鑑於日本著名科學啟蒙大師福澤諭吉對英文science的翻譯。   在中文的語義中,科學一詞既可用作名詞,表示反映客觀世界規律的學說理論,又能作為形容詞,表示為探索客觀規律為目的的技術、方法。在科學的要素中,如果除去與其他知識體系的共同部分不談,唯「現代自然科學」所獨有的,有4個不可或缺的主要特徵:   (1)可質疑(questionable)   (2)量化(quantitative)   (3)可被證偽性(falsifiable)及可證實性   (4)普適性(universa

l)。   可質疑、量化、可被證偽、普適性又是什麼呢?   就留給作者娓娓道來,  帶你深入探索科學的無限奧祕!   本書特色   本書以科學家的視角論科學,具體事例多於抽象的概念描述,並在追溯科學史的過程中,簡單探究科學沒有誕生、發展於東方的原因,以及我們應該如何克服自身的不足,才能迎上世界科技的最先進水準。  

應用程式偵測積體電路佈局設計中的漏電

為了解決積體電路是什麼的問題,作者楊雅媛 這樣論述:

摘要本論文將針對因互補式金屬氧化物半導體(CMOS, Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)高壓製程實際電路設計不當並無法靠模擬程式和驗證程式找出錯誤而造成漏電的問題做分析和提供解決方法。在CMOS非高壓製程設計時P型金氧半場效電晶體(PMOS, P-Metal-Oxide-Semiconductor)與N型金氧半場效電晶體(NMOS, N-Metal-Oxide-Semiconductor)皆是四端點的元件分別是源極(Source)、閘極(Gate)、汲極(Drain)、基極(Bulk),但高壓製程步驟需要PMOS加上N型深井(Deep-NWell

),因此PMOS會變為五端點的元件,而NMOS會因為加上Deep-NWell 則變為六端點的元件。 但在電路設計時PMOS與NMOS均只有四個端點,所以沒有PMOS的第五端點與NMOS的第五和第六端點的定義,因此,當進行IC實體電路設計時因Deep-NWell不允許浮接,所以這第五端點的電位要接到什麼電位就是最大的風險。 而在電路設計模擬時只能模擬出來四個端點的結果,因此不會察覺到任何錯誤,本論文將此部分定義為「實體電路盲區」。「實體電路盲區」會導致漏電,這個現象的形成是由半導體的P型與N型介面形成PN介面的二極體(Diode)導通的過程所造成的漏電現象,這會造成耗電量急遽增加,大幅超越原本的

規劃。 本論文利用電路設計階段所有的應用,思考整體架構後,使用IC實體電路設計的驗證軟體Calibre撰寫驗證程式,將這個寄生二極體導通的部分加以除錯(Debug)以避免漏電(Leakage)。