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明志科技大學 電子工程系碩士班 劉舜維所指導 賴奕廷的 高穿透度之薄膜封裝技術應用於有機發光二極體之研製 （2018），提出小v烤盤塗層關鍵因素是什麼，來自於原子級薄膜沉積系統、高分子鍍膜機、穿透式薄膜封裝。
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高穿透度之薄膜封裝技術應用於有機發光二極體之研製
為了解決小v烤盤塗層 的問題，作者賴奕廷 這樣論述：
本篇論文主要分成兩個部分，第一部分將討論穿透式薄膜封裝技術(Transparent Thin-Film Encapsulation，TFE)，本篇論文為利用其原子級薄膜沉積系統(Atomic Layer Deposition，ALD)與其高分子鍍膜機(Polymer Coating)製備一具有高穿透封裝薄膜，其穿透度在可見光範圍(λ=550 nm)可高達95%，且封裝效果可達OLEDs封裝之需求。而本實驗將使用高真空熱蒸鍍系統製備其有機發光二極體(organic light-emitting diodes, OLEDs)，在將已製作完成之元件先後放入ALD與Polymer Coating進行
薄膜封裝。ALD將選用前驅物材三甲基鋁(Trimethylaluminum, TMA)與氧化鉿(Hafnium oxide, HfO)作為堆疊材料，本論文將調整其堆疊材料之厚度與其比例，以加強其阻水阻氣之特性。而為了克服傳統ALD高溫製程導致OLEDs之光電特性衰退或產生缺陷，本篇論文將使用低溫製程(100oC)來進行其薄膜製備。本論文亦研究一有機高分子奈米材料，並與ALD進行搭配，製備其有機/無機奈米複合結構，其選用之材料為Parylene，其材料可在低真空下進行薄膜沉積，且其分子活性較強具有良好穿透力，能在元件內部、底部與周圍進行沉膜，並具有高均勻性的透明絕緣塗層，給元件提供了一個完整的防
護塗層。並且本論文將佐證其玻璃封裝元件與薄膜封裝元件將擁有一樣之光電特性。且在元件壽命方面，本論文也將證明兩種封裝方法具有相同之壽命，以亮度10000 cd/m2作為起始亮度，其持續點亮約400小時，兩種封裝方法其光強度衰退約75%。 第二部分為使用高分子鍍膜機製備一透明薄膜基板，在利用本實驗室已有之技術，室溫濺鍍氤錫氧化物(Indium Tin Oxide, ITO)作為透明導電之電極，在經過熱蒸鍍系統進行薄膜沉積以製備OLEDs，製備完成後再使用透明式薄膜封裝系統進行有機元件之封裝。因其Parylene薄膜與玻璃基板附著性較差，可在元件封裝完後進行撕膜之動作，而本篇論文也將印證撕膜前與撕
膜後將具有相同之光電特性，並成為史上最輕之OLEDs。