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國立臺北科技大學 環境工程與管理研究所 王立邦所指導 吳德懷的 利用焙燒暨酸浸法從廢棄LED晶粒中回收鎵金屬資源 （2021），提出半導體 封裝 2023關鍵因素是什麼，來自於發光二極體、氮化鎵、鎵、回收、焙燒、浸漬。
而第二篇論文國立高雄科技大學 工業工程與管理系 王嘉男所指導 陳英豪的 結合非意欲產出模型與灰預測理論進行台灣半導體產業變動分析 （2020），提出因為有 資料包絡分析法、非意欲產出模型、灰預測、半導體產業的重點而找出了 半導體 封裝 2023的解答。
最後網站台灣2023 年製造業產值估成長3.24%，半導體產業提早達成5 ...則補充：台灣半導體產業在2023 年正式進入3 奈米量產新世代，國內IC 設計業持續採用 ... 封裝技術，為全球市場提供所需要的晶片。 廣告（請繼續閱讀本文）. 廣告 ...
從零開始學萬用表檢測、應用與維修
為了解決半導體 封裝 2023 的問題，作者張校珩 這樣論述：
本書採用彩色印刷，全面介紹了指標萬用表、數位萬用表的使用方法及各類電子器件、電路板及家電、電動機等的檢測技巧，全書內容介紹以實際步驟操作為序，圖例與視頻相結合，重點介紹了萬用表檢測基本電子元器件、半導體器件、光電與顯示器件、電聲器件、積體電路、555時基電路、智慧感測器、家電器件、電動機、電子電路板及工業晶片電路板的步驟與技巧，並對萬用表常見故障及維修技巧進行了實用性說明。全書圖文並茂，結合二維碼掃碼看視頻，所介紹的使用方法及測量技巧均經過實踐驗證，視頻均是作者團隊傾心準備和錄製，便於讀者輕鬆掌握並解決工作中的實際問題。 本書可供電工、電子技術人員、初學者、電子愛好者以及電氣維修人員閱讀，也
可供相關專業的院校師生參考。 第1章 萬用表使用入門及電路識圖基礎 001 1.1 萬用表的分類 001 1.2 指針型萬用表的使用 002 1.3 數位式萬用表的使用 007 1.4 電氣圖常用圖形符號與文字符號識別 009 第2章 電阻器的檢測與維修 010 2.1 認識電阻器件 010 2.2 固定電阻器 012 2.3 微調可變電阻器 021 第3章 電位器的檢測與維修 022 3.1 認識電位器 022 3.2 用指針萬用表檢測電位器 023 3.3 數字萬用表檢測電位器 025 3.4 電位器的修理及代換 026 第4章 特殊電阻檢測與維修 028 4.1
壓敏電阻器 028 4.2 光敏電阻器 033 4.3 濕敏電阻器 035 4.4 正溫度係數熱敏電阻器 037 4.5 負溫度係數熱敏電阻器 039 4.6 保險電阻器 041 4.7 排阻 042 第5章 電容器的檢測與應用 046 5.1 認識電容器 046 5.2 電容器的主要參數 051 5.3 用指針萬用表檢測電容器 052 5.4 用數字萬用表檢測電容器 058 5.5 用電容表測量電容器 059 5.6 電容器的代換 060 第6章 電感器的檢測與應用 062 6.1 認識電感器 062 6.2 電感器的主要參數 066 6.3 用數位萬用表檢測普通電感 067 6.4
用數位萬用表檢測濾波電感 067 6.5 用數位萬用表在電路中檢測普通電感器 068 6.6 用數字萬用表檢測貼片電感器 069 6.7 用指針萬用表檢測普通電感器 070 6.8 用指針萬用表檢測貼片電感器 071 6.9 用指針萬用表檢測濾波電感 072 6.10 用指標萬用表在電路中檢測普通電感器 072 6.11 電感器的選配和代換 073 第7章 變壓器檢測與維修 075 7.1 認識變壓器 075 7.2 變壓器的主要參數 078 7.3 用指針萬用表檢測變壓器 080 7.4 用數字萬用表檢測變壓器 084 7.5 變壓器的選配與代換 087 7.6 變壓器的維修 087 第
8章 二極體的檢測與維修 089 8.1 二極體的分類、結構與特性參數 089 8.2 用萬用表檢測普通二極體 090 8.3 整流二極體檢測與應用 094 8.4 高壓矽堆檢測與維修 098 8.5 穩壓二極體 099 8.6 發光二極體 101 8.7 瞬態電壓抑制二極體（TVS） 104 8.8 雙基極二極體（單結晶體管） 106 第9章 三極管的檢測與維修 112 9.1 認識三極管 112 9.2 通用三極管的檢測 117 9.3 普通三極管的修理、代換與應用 125 9.4 帶阻尼二極體的檢測 126 9.5 達林頓管 130 9.6 帶阻三極管的檢測 133 第10章 場效應
電晶體的檢測與應用 136 10.1 認識各種場效應電晶體 136 10.2 場效應管的主要參數 137 10.3 場效應管的檢測 138 10.4 場效應管的選配與代換 140 第11章 IGBT絕緣柵雙極型電晶體及IGBT功率模組的檢測與應用電路 142 11.1 認識IGBT 142 11.2 用數字萬用表檢測IGBT 143 11.3 用指針萬用表測量大功率IGBT 145 11.4 IGBT模組檢測 146 第12章 晶閘管的檢測與應用 147 12.1 認識晶閘管 147 12.2 晶閘管的主要參數 149 12.3 單向晶閘管及檢測 150 12.4 雙向晶閘管及檢測 153
12.5 晶閘管的選配代換及使用注意事項 155 第13章 開關與繼電器的檢測與應用 157 13.1 開關元件檢修與應用 157 13.2 電磁繼電器 159 13.3 固態繼電器 163 13.4 幹簧管繼電器及檢測 166 第14章 揚聲器等電聲器件的檢測與維修 168 14.1 電聲器件的型號命名 168 14.2 揚聲器 168 14.3 耳機 172 14.4 壓電陶瓷片及檢測 173 14.5 蜂鳴器 175 14.6 傳聲器 176 第15章 石英諧振器的檢測與維修 180 15.1 認識石英諧振器 180 15.2 晶振的檢測 181 15.3 石英晶體的修理及代換應
用 182 第16章 光電耦合器件的檢測與維修 183 16.1 認識光電耦合器 183 16.2 光電耦合器的測試 184 第17章 積體電路與穩壓器件的檢測 186 17.1 常用積體電路 186 17.2 積體電路的封裝及引腳排列 186 17.3 積體電路的型號命名 190 17.4 積體電路的主要參數 191 17.5 積體電路的檢測 192 17.6 三端穩壓器件及檢測 195 17.7 三端誤差放大器的檢測 200 第18章 用萬用表檢測集成運算放大器和555時基電路 203 18.1 用萬用表檢測集成運算放大器 203 18.2 使用萬用表檢測555時基電路 207 第
19章 用萬用表檢測專用電子元器件 212 19.1 一位與多位LED數碼管的檢測 212 19.2 單色與彩色LED點陣顯示器的檢測 215 19.3 液晶顯示器件的檢測 219 19.4 真空管（真空螢光顯示幕）的檢測 221 19.5 氣體感測器的檢測 221 19.6 壓磁式感測器的檢測 223 19.7 霍爾感測器的檢測 223 19.8 壓力感測器的檢測 225 19.9 超聲波感測器的檢測 226 19.10 熱電偶溫度感測器的檢測 228 19.11 熱敏電阻溫度感測器的檢測 231 19.12 紅外線發光、接收二極體的檢測 231 19.13 熱釋電紅外感測器的檢測 234
第20章 用萬用表檢測強電線路及設備 236 20.1 判斷相線和中性線 236 20.2 判斷電線（或電纜）的斷芯位置 237 20.3 檢查設備漏電 238 20.4 判斷暗敷線路走向 238 20.5 測量接地電阻 239 20.6 測量導線的絕緣性能 240 20.7 檢測各種電池 240 20.8 檢測信號及用作信號源 243 第21章 用萬用表檢修家電器件 246 21.1 電冰箱元器件的檢測 246 21.2 空調器的檢測 249 21.3 洗衣機元器件的檢測 250 21.4 微波爐磁控管的檢測 256 21.5 電磁爐線圈盤的檢測 258 21.6 電飯煲和電炒鍋電熱盤的
檢測 259 第22章 用萬用表檢修各種電動機 261 22.1 直流微電機的檢修 261 22.2 永磁同步電機的檢修 263 22.3 罩極式電動機的檢修 264 22.4 步進電機的檢測 266 22.5 單相非同步電動機的檢測 267 22.6 三相非同步電動機繞組的檢測 270 第23章 用萬用表檢修電路板 274 23.1 檢修電路板的注意事項和方法 274 23.2 檢修有圖紙電路板 277 23.3 檢修無圖紙晶片級電路板 282 23.4 檢修工業用變頻器 289 附錄 檢修實戰視頻講解 297 參考文獻 298
利用焙燒暨酸浸法從廢棄LED晶粒中回收鎵金屬資源
為了解決半導體 封裝 2023 的問題，作者吳德懷 這樣論述：
LED是發光二極體(Light Emitting Diode)的簡稱。由於LED燈具有節能、無汞等特性，在照明市場之需求日益增加，LED在許多領域已經取代了傳統光源(白熾燈、螢光燈等)。LED燈之高效率白光照明主要是由LED晶粒中氮化鎵(GaN)半導體所產生。隨著LED市場的擴大，未來將產生大量的LED廢棄物。因此，回收廢棄LED中所含的鎵金屬資源對於資源的可持續利用和環境保護都具有重要意義。本研究以廢棄LED燈珠為對象，利用焙燒與酸浸法從其LED晶粒中回收鎵金屬資源，主要包括三個部分：化學組成分析、氟化鈉焙燒處理與酸溶浸漬等。探討各項實驗因子包括焙燒溫度、焙燒時間、礦鹼比、酸浸漬種類及濃度
、浸漬時間、及浸漬固液比等，對於鎵金屬浸漬率之影響，並與各文獻方法所得到的鎵金屬浸漬效果進行比較。研究結果顯示，LED晶粒中含有鎵5.21 wt.%，氟化鈉焙燒暨酸溶浸漬之最佳條件為焙燒溫度900 ℃、焙燒時間3hr、礦鹼比1:6.95、鹽酸浸漬濃度0.5 M、浸漬溫度25 ℃、浸漬時間10mins、固液比2.86 g/L，鎵金屬浸漬率為98.4%。與各文獻方法相比較，本方法可於相對低溫且常壓下獲得較高之鎵金屬浸漬效果。
結合非意欲產出模型與灰預測理論進行台灣半導體產業變動分析
為了解決半導體 封裝 2023 的問題，作者陳英豪 這樣論述：
半導體產業為21世紀全球快速成長的產業，因為現在生活中許多科技產品的發展如:智慧型手機、電腦、醫療器材及未來趨勢如:物聯網(IoT)、自動駕駛系統等新科技均仰賴半導體的發展，台灣是全球少數擁有最完善且完整之半導體產業群聚系統及專業生產分工且2019年半導體總產值超越南韓躍昇全球排名第二名，並在2020年寫下歷史新高產值。透過文獻探討過程發現灰色預測GM(1,1)及資料包絡分析(DEA)文獻分別有許多研究進行半導體產業分析及預測，但透過兩種方法結合去探討台灣半導體產業文獻不多。工業、科技發展導致每間公司持續大量排放二氧化碳，故本研究加入非意欲產出因子:二氧化碳排放量，並使用非意欲產出模型進行分
析，並且透過灰預測將過去4年資料建立方程式，並預測未來4年，比較現在與未來之間的變動情形。結果顯示，台積電、日月光投控、聯發科、力成、宇瞻、盛群、松翰，這七間公司在2015年到2018年的效率分數都為1之相對高效率；透由灰色預測進行4年預測出來資料並進行非意欲模型分析可發現台積電、日月光投控、聯發科、力成、台勝科、創意、宇瞻、盛群、松翰，這九間公司在預測資料2020年到2023年得到效率分數值為1之相對高效率。全球環保政策持續加嚴台灣也不例外，讓公司不僅在產量、利潤追求高效率，能源及污染方面也須追求相對高效率。