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精實管理在金屬模具廠之改善研究-以D公司為例

為了解決半導體製程概論ppt的問題，作者陳文詩 這樣論述：

目前台灣的金屬模具產業，多數仍處於傳統模式的工廠，募才不易造成人力短缺。在市場需求型態的轉變，「多樣少量」已成常態；模具報酬率偏低與勞力成本提高、市場競爭，利潤微薄使其經營陷入瓶頸。模具產業大部分屬於中小型企業，為力求上進，改善的策略，先從現場改善做起，乃最低成本而有效的方式。本研究以個案研究法，針對個案公司的製造現場，現況調查之後做要因解析，確定半導體產品線的流程欠佳；現場環境與模具生產效率需要改進。藉由文獻探討及相關的理論導入改善。應用設施規劃結合精實管理、6S現場改善及精實產品毛胚用料，做為實證探討，消除各種的浪費。其結果如下(一)設施重排的效益：載具產品線單循環移動途程縮短86.9公

尺，時間減少138秒獲得效益65％、不良率從4%降為0%，並且節省租金，預期首年度總收益為$480,000，節省總流程時間約144小時。(二)6S活動現場改善，營造出整潔、品質、效率與安全的環境。(三)精實九項產品毛胚改善，年度材料支出費用節省$780,606，降低39.22%。

智慧操控紫外光二極體發光功率

為了解決半導體製程概論ppt的問題，作者陳敬樺 這樣論述：

目錄摘要Abstract iii致謝 v圖目錄 ix表目錄 xii第一章 導論 11.1 緒論 11.2 文獻回顧與研究動機 31.3 市售紫外光偵測器介紹 14第二章 光偵測器理論介紹 182.1 光偵測器工作原理 182.2 光偵測器架構分類 212.2.1 p-n接面光二極體(p-n Photodiode) 222.2.2 p-i-n接面光電二極體(p-i-n Photodiode) 252.2.3 蕭基位障光電二極體(Schottky Barrier Photodiode)

292.2.4 雪崩型光二極體(Avalanche Photodiode) 312.2.5 異質接面雪崩光二極體 342.2.6 光電晶體 362.3 光偵測器檢測參數 382.3.1 量子效率(Quantum Efficiency, QE) 382.3.2 響應率(Responsivity, R) 412.3.3 響應速度(Response Speed) 42第三章 Arduino與MIT App Inventor 2介紹 433.1 Arduino介紹 433.2 Arduino Uno Rev3 473.3

HC-05藍牙模組 493.4 MIT App Inventor 2 52第四章 元件設計與儀器介紹 544.1 元件設計與製作 544.2 元件製程 564.2.1活化製程(Activation) 584.2.2絕緣製程(Isolation) 594.2.3高台圖型製程(MESA) 614.2.4二氧化矽絕緣層沉積 624.2.5 ITO透明導電層沉積 634.2.6 N&P型電極沉積 644.3 製程儀器介紹 654.3.1旋轉塗佈機(Spin Coater) 654.3.2光罩對準機

(Mask Aligner) 664.3.3電漿輔助化學氣相沉積系統 684.3.4感應耦合電漿式離子蝕刻機(ICP-RIE) 704.3.5射頻濺鍍機(RF Sputter) 724.3.6電子束蒸鍍機(E-beam Evaporator) 744.3.7快速升溫退火爐(Rapid thermal annealing, RTA) 754.4 量測儀器介紹 764.4.1表面輪廓儀(Alpha step) 764.4.2 L-I與I-V量測系統 774.4.3外部量子效率量測系統 784.4.4脈衝式雷射二極體LIV系統 794

.4.5電源供應器(Source Meter) 81第五章 結果與討論 845.1 積體化MPD監控光偵測器 845.1.1 UV LED基本光電特性 845.1.2 MPD監控光偵測器基本特性 875.1.3 MPD監控光偵測器監控響應率 925.1.4監控光偵測器與運算放大器電路設計 965.2 Arduino遠端操控模組 975.2.1遠端操控系統架構圖 975.2.2 Arduino程式碼 985.2.3 App inventor 2程式碼 1025.3 模組電路量測結果與討論 1075.3.1

模組電路圖 1075.3.2 驅動UV LED 實際結果與討論 108第六章 結論與未來展望 1126.1 結論 1126.2 未來展望 114參考文獻 115