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利用模糊層級分析法 探討半導體產業品牌影響因素之分析

為了解決IC design house rank的問題，作者范志旻 這樣論述：

隨著時間的流逝，半導體創新正在發生變化，可以適用於不同的創新業務，半導體業務的發展至關重要，因而開闢了許多新的職位。半導體業務是一個融合了不同創新能力並協調上游，中途和下游提供商的專業能力的行業，並且通常具有較高的進入壁壘 。廠家已投入花費很多精力與成本進入這個行業，期盼永續經營與回饋利害關係人。本研究第一步採用PEST, 五力 & SWOT分析，在美國，日本和臺灣，這些是國際半導體供應商鏈中的關鍵成員。經過最新半導體有關文獻的討論和分析，發現現有廠商已經建立了行業品牌，並獲得了用戶的信任。因此，品牌研究在這個行業是大家一直在探索的領域。考慮到寫作對話和大師談話，本研究使用分析層次結構(A

HP)研究技術對品牌的關鍵指針在半導體品牌的關鍵部件上進行重要性的排序，然後利用模糊層次分析法(FAHP)來分析這些標記之間的聯繫。經調查，有11項顯著結果可供參考，關鍵是要在半導體品牌建設上取得優異的成績，“客戶價值”和“品牌資產”都必須達到一定的水平。本研究發現，半導體品牌策略應以“客戶價值”為核心，解決客戶問題，創造卓越價值，並隨著技術的進步不斷投入新產品的研發，以奠定半導體品牌長期成功的基礎。

探討臺灣半導體封裝測試業包裝材料供應商評選準則之研究 - 以PXXX公司為例

為了解決IC design house rank的問題，作者黃峻韋 這樣論述：

中文摘要供應商選擇其中一個最重要的功能是幫助企業節省材料成本，提高競爭優勢。本研究目的在探討一種有效的包裝材料供應商評選解決方案，針對評選指標投入資源重要性進行探討與提出實務上的見解。首先以模糊德爾菲專家意見法，篩選出包裝材料供應商關鍵的構面與準則；另以量化方式，進一步以此問卷調查產、官、學專家之意見，利用Fuzzy方法解決構面及準則之間語意不清的問題；最後再結合DEMATEL、DANP、VIKOR的方法來分析和運算專家們的意見，藉此給予未來研究方向與提供後續學術界與實務界之參考。研究結果發現：1. 本文的研究方法具可行性，構面中心度值最高為「成本構面」，顯著性值最高者為「服務構面」。2.

準則中心度值最高的前三項依序是：「合作關係親密度」、「信譽與財務狀況」、「售後服務」。3. 準則顯著性最高的前三項依序是：「合作關係親密度」、「產品品質」、「信譽與財務狀況」。4. 優先將資源投注在「合作關係親密度」，建立以合約商和供應商相互良好的合作關係，則能大大助益企業節省材料成本，提高競爭優勢。5. 運輸管理構面下，以穩定運送貨物最重要；在品質構面下，以品質的一致性最重要；在服務的構面下，以專業性最重要；公司形象構面下，以合作關係親密度最重要。經過Modified VIKOR修正式折衷排序法分析結果，顯示臺灣半導體封裝測試業包裝材料選擇優先排序依次為：供應商甲、供應商乙、供應商丙。關鍵字

：決策實驗室分析法，決策實驗室分析基礎之網路程序分析法，模糊德爾菲法，折衷排序法，半導體封裝測試業包裝材料供應商評選。